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电子封装及热沉材料分别是什么?

类别:电子封装及热沉材料

 电子封装的材料主要有四大类来支撑,金属,玻璃,陶瓷,光电子材料。金属封装是采用金属作为外壳材料,导线穿过金属壳体大多数采用的一种封装技术,相应的其他材料也故名思义。这几种材料为实现电子芯片安装,支撑以及连接环境?;て鸬搅撕艽蟮淖饔?,与其他同类型的材料相比更有良好的导热,导电散热以及屏蔽外界的能力


    所谓热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化,它可以是大气,大地等物体.1.工业上是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置.2.航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置.3.指目前LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面.此LED铜柱也叫热沉.LD(激光二极管)也产生较多热量,也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度.

电子封装及热沉材料分别是什么?(图1)

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